IT之家 8 月 19 日消息，韩媒 ddaily 昨日（8 月 18 日）发布博文，报道称台积电（TSMC）和三星电子正围绕 2 纳米工艺制程展开新一轮激烈竞争。台积电（TSMC）宣布其 2 纳米制程晶圆将以每片 3 万美元的固定高价供应，主攻 ...

台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。半导体业者分析，台积电美国P1厂去 ...

台积电第二季单季税后纯益大赚3,982.7亿元。其中，美国厂（TSMC Arizona）缴出税后纯益42.32亿元佳绩，连二季获利，并首度贡献母公司投资收益，与日本熊本JASM亏损状态呈鲜明对比。

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

台积电 2025 年上半年度合并财务报告显示，其亚利桑那晶圆厂（TSMC Arizona）在历经四年、累计亏损近 400 亿元新台币（约56亿美元）后，终于在 2025 ...

8月18日消息，根据台积电财报显示，今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元，其中刚量产不久的美国晶圆厂（TSMC ...

国际电子商情讯，在经过数年连续亏损 (累计亏损近400亿新台币)之后，台积电亚利桑那晶圆厂（TSMC Arizona）终于盈利，目前该工厂已经连续两个季度实现盈利。这标志着，台积电在美国的晶圆厂布局开始步入正轨。

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm ...

前不久，上海集成电路技术与产业促进中心 (以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学多核处理器，高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的 ...

投资人对美国经济的担忧减弱，并在本周日股重挫后持续进场捡便宜，周三日经225指数早盘收涨0.62%，报40,802.73点，盘初一度跌0.3%。在丰田汽车和索尼上涨带动下，东证一部指数晨收涨1.12%，报2,969.55点。投资人对美 ...

日前，AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon Instinct Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用由 AMD EPYC 处理器驱动的 HB 系列虚拟机在 Microsoft Azure 云平台上运行完成。 虽然 AMD ...